HDI
(High Density Interconnection)

Fine pattern과 Micro via 등 고집적화 된 기술을 적용한 Main Board로서 Smart phone, Tablet PC 등의 전자기기에 탑재 되어 고기능화를 실현합니다.

Package Substrate
 

반도체와 메인 보드 사이에서 전기적 신호 전달하는 반도체 Chip의 기능 수행을 돕는 핵심 기판으로 Fine Patten으로 형성되어 있으며 스마트폰, 컴퓨터, 태블릿 PC 등 통신장비 등에 주로사용 됩니다.

Rigid-flex
 

부품을 탑재하는 Rigid와 굴절이 가능한 Flex부를 가진 다층기판으로 군사항공우주분야에 사용됩니다.