무선 통신 시스템에서 입력신호를 증폭해 안테나에 전송시켜주는 전력증폭기(RF Power Amplifier, 약칭 Amp)에 적용하여 입력 신호 증폭 시 발생하는 열을 PCB 내부에 Coin(구리)을 매립하여, 방열 효과를 극대화하는 기술로 국내 최고 신뢰성 확보, 생산되고 있습니다. 또한, 최근 전장시장에서의 고방열 기술 요구에 따른 Coin Embedded 기술을 고도화하여 고객과 선행 개발 및 Coin PCB 상품화에 주력하고 있습니다.
| Base Material | FR-4 , Ceramic , Teflon | |
|---|---|---|
| No. of Layers | 2 ~ 14 L | |
| Board Thickness | 96 ~ 116 [mil] | 2.4 ~ 2.9 T |
| Min. Pattern Width | 4 [mil] | 0.1 [mm] |
| Min. Pattern Space | 4 [mil] | 0.1 [mm] |
| Min. Drill Size | 12 [mil] | 0.3 [mm] |
| Min. Laser Drill Size | ||
| Surface Treatment | ENIG | |
| Impedance Control | 10% | |
