UT-CSP(Ultra thin-CSP)는 CSP중에서 두께가 0.12mm 이하인 제품입니다. UT-CSP는 박판을 사용하기 때문에 전체 패키징의 두께를 줄일 수 있어서, 소형화와 경량화에 적합하여 Mobile 기기에 적합한 제품입니다. 요즘에는 MCP(Multi-Chip Package : 다수의 Chip을 Stack하여 패키징하는 방식)에 UT-CSP가 주로 사용되기 때문에, MCP용 Package Substrate라는 의미로 사용되기도 합니다.
| Description | Design | ||
|---|---|---|---|
| Patterning | Line / Space | MSAP | 16 / 16 |
| Subtractive | 25 / 25 | ||
| Drilling | Via / Land | PTH (Laser) | 65 / 150 |
| LVH (Laser) | 50 / 110 | ||
| Via Fill (Cu Max) | 10㎛ | ||
| Ball Pad Pitch | 0.35 mm | ||
| Solder Mask Tolerance | ± 5 (DFSR) | ||
| Thickness | 2L Cored | 80 ± 7 | |
| 4L Cored | 140 ± 20 | ||
| 2L Coreless | 70 ± 7 | ||
| 3L Coreless | 90 ± 15 | ||
CSP(Chip Size Package)는 Package Substrate 중에서 Substrate의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품을 칭하는 표현입니다. 면적 축소를 위해 CSP는 일반적인 BGA에 비해서 배선 밀도가 조밀하게 형성됩니다. CSP의 가장 큰 목적은 실장면적의 축소에 있습니다.
| Description | Design | ||
|---|---|---|---|
| Patterning | Line / Space | MSAP | 16 / 16 |
| Subtractive | 25 / 25 | ||
| Drilling | Via / Land | PTH | 75 / 180 |
| Laser | 65 / 125 | ||
| Ball Pad Pitch | 0.4 mm | ||
| Solder Mask Tolerance | ± 7 | ||
| Strip Size | 240 X 95 mm | ||
