FC-CSP(Flip Chip-CSP)는 Chip을 기판에 장착할 때, Chip이 뒤집어져서 장착되므로 여기에 기인하여 Flip Chip 이라고 합니다. 일반 CSP와 비교하여 반도체 Chip과 Substrate 간의 연결이 Wire-Bonding이 아닌 Bump로 이루어진다는 특성을 가지고 있습니다. Wire-Bonding이 필요하지 않기 때문에 일반적인 Wire-Bonding 공정을 거치는 제품들에 비하여 사이즈가 훨씬 작으며, Chip과 기판의 연결이 Wire-Bonding에서는 한번에 하나씩 붙이는 반면 Flip Chip에서는 동시에 수행할 수 있으며 연결되는 길이가 Wire-Bonding 보다 짧기 때문에 성능 또한 향상되는 점이 있습니다.
| Description | Design | ||
|---|---|---|---|
| Patterning | Line / Space | SAP | 9 / 12 |
| MSAP | 16 / 16 | ||
| Drilling | Via / Land | PTH | 75 / 180 |
| Laser | 65 / 125 | ||
| Bump | PAD | 100 | |
| SRO | 70 | ||
| Pitch | 130 | ||
| Die Bump Type | SAC 305, Sn0.7Cu | ||
| Surface Treatment | ENEPIG, Selective OSP | ||
