PRODUCT DESCRIPTIONS

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DIMM / SODIMM / CAMM

IC Module(Integrated Circuit Module)은 컴퓨터에 사용되는 메모리 반도체를 Assembly하기 위한 PCB로, 메모리 용량과 데이터의 in/out put을 확장시키는 역할을 합니다.
대용량 데이터의 신속한 처리가 요구되는 컴퓨터의 성능 향상을 위해 당사는 다양한 형태의 DIMM용 및 SODIMM용, CAMM용 PCB로 고객의 요구에 대응하고 있으며 Server 또는 Workstation에 사용되는 Customized 또한 공급하고 있습니다.

· DIMM(dual in-line memory module) : 여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈로, 컴퓨터의 주 기억 메모리로 사용

· SODIMM(small outline dual in-line memory module) : DIMM의 더 작은 형태로, 집적 회로를 사용하여 만든 컴퓨터 메모리의 일종

· CAMM(Compression Attached Memory Module) : 메인보드에 평평하게 부착되는 방식을 사용하여 두께를 줄이고 성능과 전력 효율을 극대화한 차세대 램 규격으로, LPCAMM(Low Power CAMM)과 SOCAMM(Small Outline CAMM)이 있습니다.

적용분야 DeskTop PC / Notebook PC / Workstation / Server

단면도

Specification

No. of Layers	4~20L
Base Material (Laminate)	FR-4, High Tg, Low Dk, Low CTE, Lower Df, H/F
Board Thickness	0.4~2.0T
Min. Line Width	45㎛
Min. Line Spacing	60㎛
Min. Mech. Drill Size	200㎛ (150㎛)
Surface Treatment	ENIG, OSP, Hard Gold, Selective OSP