Mobile 기기의 고기능화 추세에 맞추어 당사는 Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용 초소형, 슬림화 한 고집적, 고품질의 Build-up PCB를 제공하고 있습니다.
| No. of Layers | 4~12L |
|---|---|
| Base Material (Laminate) | FR-4, High Tg, Low Dk, Low CTE, Lower Df, RCC H/F |
| Base Material (Build up) | FR-4, High Tg, Low Dk, Low CTE, Lower Df, RCC H/F |
| Board Thickness | 0.3~1.6T |
| Min. Line Width | 30㎛ |
| Min. Line Spacing | 40㎛ |
| Min. Mech. Drill Size | 150㎛ |
| Min. Laser Drill Size | 80㎛ |
| Surface Treatment | ENIG, OSP |
| Comment | Stack Via, Staggered Via, Filled Via, Metal Cap |
