PBGA(Plastic Ball Grid Array)는 Package Substrate가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식입니다. 즉, PCB기판 뒷면에 Solder Ball을 줄지어 배열해 Lead를 대신하여 Substrate를 Main Board와 연결합니다. PBGA라는 표현은 Package Substrate 만큼 일반적으로 사용되고 있습니다.
| Description | Design | ||
|---|---|---|---|
| Patterning | Line / Space | Subtractive | 40 / 40 |
| Drilling | Via / Land | PTH | 150 / 300 |
| Thickness | 560 ± 40 | ||
